近日，由中国知识产权培训中心和重庆市知识产权局联合主办，国家知识产权培训（重庆）基地承办的“2014年校企对接工程”启动会在重庆理工大学召开，国家知识产权局副局长何志敏出席并讲话。
何志敏在讲话中指出,我国已经成为世界知识产权大国，专利申请量连续三年位列世界第一，PCT专利申请近日世界前三，但知识产权仍是我国企业参与国际市场竞争的短板之一，知识产权人才不足是制约进一步提高我国知识产权运用和保护水平的瓶颈。他表示，“校企对接工程”是知识产权实务人才培养机制创新的一次积极尝试，有助于缓解当前知识产权实务人才的供需矛盾，帮助企业提升对于整个知识产权制度的掌握能力，提高企业市场核心竞争能力，促进我国科技创新能力的不断提升，有效支撑创新驱动发展战略的顺利实施。
来自国内相关企业的代表以及当地高校师生共计300余人参加启动会，“2014年校企对接工程”专家委员会的专家代表做了专题报告，重庆市多所高校组织了宣讲活动。
在重庆期间，何志敏还与重庆市知识产权局有关负责同志一起，对重庆耐德工业股份有限公司、重庆海扶医疗科技股份有限公司的知识产权工作进行了调研。（通讯员 李勋）
（编辑：白逸群 实习编辑：曹晨）
（中国知识产权报独家稿件，未经授权不得转载。）
